小米芯片已箭在弦上，瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng)

　　正在遭遇增長(zhǎng)瓶頸的小米，一切的源頭在于其護(hù)城河太淺，極易被對(duì)手復(fù)制甚至超越。這將逼迫小米的救世主“自研處理器”加快步伐。

　　自從去年11月，小米旗下松果科技以1.03億元獲得聯(lián)芯科技SDR1860平臺(tái)技術(shù)開(kāi)始，小米自研處理器的野心就不再是秘密。幾件事情，可證明小米自制處理器已經(jīng)箭在弦上，稍縱即發(fā)。

　　1、雷軍一直（始于2013年底）介意主芯片價(jià)格占了智能手機(jī)的大部分成本，對(duì)無(wú)法將高端手機(jī)價(jià)格做到更低耿耿于懷。并認(rèn)為其阻礙了智能終端向中低端消費(fèi)人群蔓延。新推出的799元紅米NOTE2，上來(lái)就用了MTK helioX10這款旨在更高端市場(chǎng)的處理器，看出小米對(duì)處理器的追求只有更高沒(méi)有最高。

　　2、（2014年11月）松果電子獲得聯(lián)芯SDR1860技術(shù)平臺(tái)授權(quán)，（2015年8月）小米已獲得ARM全系列授權(quán)，可生產(chǎn)其架構(gòu)芯片。

　　3、（2015年6月）小米從高通挖來(lái)高通大中華區(qū)總裁王翔，可以視為補(bǔ)齊最后一塊短板。

　　為什么要做？

　　做芯片絕不是件簡(jiǎn)單的事情，尤其是移動(dòng)智能終端的處理器，更是一項(xiàng)大工程。小米敢邁出這一步，不得不佩服它的膽量和見(jiàn)識(shí)。不過(guò)，根據(jù)當(dāng)下情況分析，自研芯片將是決定小米未來(lái)生死的一步關(guān)鍵落子。

　　1、紅米2A系列產(chǎn)品上市3個(gè)月銷量達(dá)510萬(wàn)，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)全生命周期銷量達(dá)到1000萬(wàn)。以7~8美金/片的價(jià)格推算，其主芯片部分采購(gòu)成本達(dá)到7000~8000萬(wàn)美金。

　　2、1.03億元買聯(lián)芯SDR1860技術(shù)平臺(tái)授權(quán)，100~1000萬(wàn)美金購(gòu)買ARM公司IP授權(quán)，加上幾千萬(wàn)的流片成本等。單款手機(jī)的芯片采購(gòu)成本可供小米公司成立家芯片公司，并完成首款芯片的生產(chǎn)、驗(yàn)證、上市。

　　3、小米在出海時(shí)遇到大量的專利問(wèn)題。有了芯片公司這個(gè)平臺(tái)，可以針對(duì)底層專利等問(wèn)題進(jìn)行統(tǒng)一的儲(chǔ)備及解決。

　　4、以自產(chǎn)芯片為基礎(chǔ)，控制部分資源，與高通、MTK的議價(jià)空間更大。

　　一旦成功，小米從一個(gè)什么都沒(méi)有的組裝品牌，憑借市場(chǎng)身量逆襲上游產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)成為另一個(gè)傳奇。

　　“小米處理器”會(huì)長(zhǎng)成什么樣？

　　根據(jù)以上信息推論，小米的處理器應(yīng)該面向中低端產(chǎn)品。

　　從紅米2A所使用的聯(lián)芯LC1860c來(lái)看，目前能達(dá)到的水準(zhǔn)是：制程28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，32位A7架構(gòu)。

　　結(jié)合28nm制程較成熟、CDMA專利復(fù)雜及市場(chǎng)較小、已獲得ARM全系授權(quán)等幾方面信息來(lái)看，小米推出的首款處理器應(yīng)該為28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，64位A53/A57架構(gòu)。

　　預(yù)計(jì)此版本無(wú)法支持運(yùn)營(yíng)商最新要求的載波聚合（僅支持CAT4）。

　　以此芯片為基礎(chǔ)，小米很可能在2016年3~5月間推出自家芯片平臺(tái)的紅米3手機(jī)。預(yù)計(jì)其為雙4G制式（支持移動(dòng)與聯(lián)通的4G/3G/2G所有制式），為移動(dòng)聯(lián)通兩家發(fā)展低端4G用戶提供終端利器。

　　如此推論，中國(guó)電信又會(huì)在16年初的競(jìng)爭(zhēng)中失去新款紅米3的相助，只能眼睜睜的看著他網(wǎng)有好且不貴的終端，而沒(méi)有自己的份兒。電信此次必須先做打算，提早應(yīng)對(duì)紅米3這款低端市場(chǎng)的利器。

　　一將功成萬(wàn)骨枯

　　小米芯片若能成功研發(fā)并站穩(wěn)腳根，對(duì)整個(gè)智能硬件產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，影響深遠(yuǎn)。

　　這將進(jìn)一步增強(qiáng)小米手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，與蘋(píng)果、三星、華為這些手機(jī)界前輩們并肩，擁有“處理器+成品”模式的健康手機(jī)生態(tài)。（與三位前輩走高端路線不同，小米此次應(yīng)以中低端芯片作為敲門磚，擠入芯片行業(yè)。）

　　除此之外，未來(lái)小米還可以借助在芯片上的積累，逐步研發(fā)推出機(jī)頂盒、電視、智能路由等眾多產(chǎn)品的底層芯片，不斷完善智能終端底層生態(tài)。

　　之后，借助云服務(wù)、智能手機(jī)、智能穿戴、智能家居等，構(gòu)建和完善小米的大智能體系。也只有在源頭芯片部分將成本控制在極低的范圍內(nèi)，小米才能在未來(lái)實(shí)現(xiàn)“免費(fèi)硬件+服務(wù)收費(fèi)”的商業(yè)模式。

　　不僅如此，芯片產(chǎn)業(yè)也是國(guó)家近期大力扶持的。這一兩年來(lái)，業(yè)內(nèi)已強(qiáng)烈地認(rèn)識(shí)到 “芯片進(jìn)口成本超過(guò)石油進(jìn)口成本”的問(wèn)題，如能解決芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差，將部分產(chǎn)值轉(zhuǎn)移回國(guó)內(nèi)，是大快人心之事，政府與產(chǎn)業(yè)也會(huì)拍手稱快。

　　但再次啰嗦下，核心處理器的研發(fā)生產(chǎn)是一項(xiàng)大工程，除了處理器自身研發(fā)以外，大量外圍的驅(qū)動(dòng)及適配、性能優(yōu)化、算法調(diào)試等相關(guān)工作，都等待小米去摸索、各個(gè)擊破。