本帖最后由 176405345 于 2022-3-22 20:55 編輯
最近失業(yè)呆在家里實(shí)在無聊，所以把前段時(shí)間花899元入手的當(dāng)貝B3 Pro電視盒子拆了，一是想看看這個(gè)盒子里面做工工藝及用料是否值這個(gè)價(jià);二是給想買這款盒子的朋友提供以下參考價(jià)值。
作為當(dāng)貝第一款布局高端的8K盒子，對(duì)比同級(jí)別電視盒子，還是有很強(qiáng)競爭力的。外觀與當(dāng)貝B1S盒子是一樣的，三圍70 mm×70 mm×80mm，盒子通體主打白色，采用了白色ABS材質(zhì)打造，并在正臉處設(shè)計(jì)了一個(gè)黑色亞克力板的拼接，看起來素雅大方，與尋常所見的電視盒子在造型上很不一樣。
與大多數(shù)盒子相同的是，當(dāng)貝超級(jí)盒子B3 Pro也將接口放置在了背后，接口從左到右依次是電源接口、USB3.0接口，網(wǎng)絡(luò)接口、HDMI接口以及AV音視頻輸出接口。接口不在多，夠用就行。
當(dāng)貝超級(jí)盒子B3 Pro底部印有基本的產(chǎn)品信息，并且設(shè)置了兩條橡膠防滑條，加之本來就有的分量，放置在桌面上可以穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)使用，不用擔(dān)心被各種連接線帶跑偏。
當(dāng)貝超級(jí)盒子B3 Pro采用模塊式拼接組裝的，拆之前必須備有膠棒之類的工具，以免拆裝過程損傷到外殼（當(dāng)然，如果你想直接用螺絲刀撬我也沒用意見）。拆解這款盒子首先把機(jī)身頂部的小黑色擋板拆下，因?yàn)榭p隙比較小，可以用小刀片撬開一點(diǎn)縫隙，再用膠棒撬開就可以。
拆下黑色擋板后可以看到紅外接收小板，遙控器發(fā)出信號(hào)就是通過這個(gè)小板來處理的。
機(jī)身頂蓋也是采用卡扣連接的，拆卸時(shí)注意不要用力過猛，免得內(nèi)部卡扣被弄斷。
頂蓋拆下后可以看到一大塊散熱片，挺厚的，怪不得機(jī)器使用24小時(shí)也不會(huì)出現(xiàn)溫度過高的情況。
接下面就是拆解機(jī)身后蓋了，特別注意的是，后蓋內(nèi)側(cè)有兩個(gè)固定螺絲，隱藏很深，所以拆解的時(shí)候要特別注意。
上面兩個(gè)螺絲拆完后，就可以把后蓋拆下來了，同樣是卡扣連接，拆的時(shí)候要注意看卡扣位置。
拆完后面板后，用同樣方法把前面板也拆下。
細(xì)心的朋友肯定發(fā)現(xiàn)前、后面板各有一個(gè)天線，肯定有人好奇這兩個(gè)天線是拿來干嘛的？我們都知道當(dāng)貝超級(jí)盒子B3 Pro支持2.4G/5G雙頻高速WIF，所以這兩個(gè)天線一根是負(fù)責(zé)2.4G頻段的數(shù)據(jù)收發(fā)，另外一根是負(fù)責(zé)5G頻段的數(shù)據(jù)收發(fā)，兩者互不干擾。
當(dāng)貝B3 Pro采用了雙層主板設(shè)計(jì)，不過不同于iPhone的那種焊接式雙層主板，而是這種插槽式的，插槽位置貼有導(dǎo)電布。兩層主板之間有四個(gè)螺絲固定，螺絲拆卸完后，輕輕往上一提上主板就可以拿下。值得一提的是，拆卸上層板時(shí)記得先把線路的連接插頭斷開。
拆完上層主板后，下層主板就簡單多了，只有兩個(gè)固定螺絲，拆卸完就可以完美拿下主板。
拆下所有主板后，可以看到殼體底部有一塊配重塊，主要作用就是保證機(jī)身放置在桌面上更穩(wěn)固，沒拆前我還納悶內(nèi)部就兩個(gè)主板咋機(jī)身那么重，原來暗藏玄機(jī)啊。
下面是所有配件拆下來的全家福，看上去配件還是挺簡單的，完全不用擔(dān)心拆解完剩零件裝不回去。
在上層主板正面可以看到B3 Pro的主要芯片都集中在這塊主板上。當(dāng)貝 B3 Pro 采用的是國內(nèi)首發(fā)的Amlogic S922X 芯片，內(nèi)存為4G+64G，硬件配置還是挺高的。
晶晨 Amlogic S922X，屬于高端全4K多媒體處理器。它擁有64位多核 ARM Cortex-A73 +A53架構(gòu)CPU，最高頻率可達(dá)2.0GHz。支持4K 75FPS和8K 24FPS解碼、HDR+HLG雙動(dòng)態(tài)解碼，并加入點(diǎn)對(duì)點(diǎn)顯示, H.265支持高達(dá)10-bit硬解碼和AVS+等格式回放。這芯片性能還是蠻強(qiáng)悍的。
在處理器的左側(cè)，是兩片內(nèi)存芯片。這個(gè)是三星的DDR4 SDRAM芯片，速率為2400Mbps，容量為1G?？吹竭@里，有些人可能會(huì)問，兩個(gè)芯片也才2G，這4G運(yùn)行內(nèi)存是怎么來的，具體看下面講解。
在處理器下面，有一片金屬狀的芯片，芯片編號(hào)是AP6356S。這是AMPAK（正基）旗下的高性能WiFi+BT模塊，支持藍(lán)牙BT4.2+11ac雙頻WIFI二合一模塊。
在主板的背面，還有三個(gè)芯片，最上面兩顆芯片同樣是三星的DDR4閃存，也就是1G容量，前后加起來剛好為4GB。
最下面那個(gè)芯片不用多說就是64GB的內(nèi)存了。這個(gè)內(nèi)存采用了海力士的 eMMC， 芯片編號(hào)為H26M78103ccre-nand。這款eMMC采用了全新的5.1接口，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)330MB/s和200MB/s的順序讀/寫速度。這樣高性能的配置完全可以保證盒子在操作上的暢快淋漓的表現(xiàn)。
接下來看看下層主板，機(jī)身的各種接口則被設(shè)置在了這個(gè)主板上。值得一提的是，在av接口后方還隱藏了一顆復(fù)位按鍵，方便后期如果機(jī)器出現(xiàn)死機(jī)復(fù)位重置使用。
在外部接口后方主要是電源管理芯片和網(wǎng)絡(luò)變壓器，因篇幅的問題，這里就不再詳述了。
翻過下層主板背面可以看到除了一些貼片穩(wěn)壓管也沒用什么重要零件了。
到這里就全部分解完成了，值不值得購買你們說了算，最后來一張裝復(fù)后的效果吧，零件沒多也沒少，這次拆機(jī)還算成功。
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發(fā)表于 2022-3-18 13:50
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