【開博爾】 開博爾C5拆機圖解及UI界面

剛買了開博爾C5與開博爾C3，開博爾C3網(wǎng)上已經(jīng)有了拆機圖解了。那我就犧牲下。破下我C5的處吧！

第一部分：拆解
1、主板正面，這個開博爾C5就做的比開博爾C3工整多了，全貼片的工藝，設計簡潔不簡單。

2、NAND FLASH，型號:29F32G08CBACA，生產(chǎn)廠家:Micron?鎂光，全球第二大Flash廠，容量:4G，種類:MLC。這個和開博爾C3的完全一樣。你們可以看下本站的C3拆機圖對比下

3、內存，型號:K4B4G1646B-HCK0，生產(chǎn)廠家:SamSung?三星，全球第一大內存顆粒廠，單顆512M，DDR3，頻率:1333Mhz，最高頻率標稱有2133Mhz，2顆組成1G內存。和主流臺式機的DDR3一樣，臺式機是雙面16顆組成8G單條內存。一般來說，三星顆粒在PC內存上是屬于高端顆粒，超頻性能極佳，在低頻率時延遲會相當小。稍微有點DIY經(jīng)驗的朋友都知道。開博爾C3使用的是海力士的內存顆粒，無論品牌與頻率，都比開博爾C5的低檔。

4、無線網(wǎng)卡，Realtek 8188CTV，802.11N，150M，USB2.0接口。8188有兩個型號，分成高功耗與低功耗，這里采用的是高功耗版本，查閱了一下Datasheet，高功耗版信號略強。反正這個也是TV盒子，功耗無所謂，還是信號比較重要。這里與開博爾C3完全一樣，但是C3的天線是焊接的，C5的天線是與筆記本一樣的扣帽式，優(yōu)劣這里就不講了，因為效果完全一樣。

5、有線網(wǎng)卡，SMSC??LAN8710A，10M/100M自適應，目前業(yè)界體積最小的收發(fā)器，LAN 8720A的功耗比現(xiàn)有?SMSC?收發(fā)器低至?40%。開博爾C3使用的是SMSC??LAN8720A，兩者封裝不同，LAN8720A是24針封裝，LAN8710A是32針封裝，功能上完全無區(qū)別。

6、網(wǎng)絡隔離變壓器，HS9001，Magcom?東莞磁威電子，它可以隔離網(wǎng)線連接的不同網(wǎng)絡設備間的不同電平，以防止不同電壓通過網(wǎng)線傳輸損壞設備。除此之外，還能對設備起到一定的防雷保護作用。開博爾C3使用的是MHCP M3066ANL，邁康電子，兩者功能完全一樣。

7、SPI芯片，N25S40，Nantronics?鎮(zhèn)江隆智半導體，4M Bit，相當于電腦的Bios芯片，此品牌不多見。

8、HDMI?發(fā)送器端口保護和接口設備，編號PN521，實際型號為TPD12S521DBTRG4，Texas Instruments Incorporated?簡稱Ti美國德州儀器，美國一線芯片大廠，產(chǎn)品涵蓋CPU到各類接口芯片等等，產(chǎn)品線非常全。該芯片可提供1路HDMI1.3，并支持ESD保護技術與HDCP1.1。

9、同步降壓轉換器，編號54319，實際型號為TPS54319RTER，同HDMI接口芯片一樣，為美國德州儀器產(chǎn)品，可實現(xiàn)2.95V?至?6V?輸入、3A?同步降壓轉換，C5上一共使用了3顆。

10、主控，華為海思Hi3716C，主頻1G，GPU是Vivante GC800，貌似現(xiàn)在很多機頂盒都是海思的芯片，支持絕大部分音視頻硬解壓，單核A9核心。此CPU在監(jiān)控與高端路由中比較常見。

11、接口，左起，電源接口，USB 2.0，HDMI，RJ45網(wǎng)卡接口。

12、散熱片特寫。底部略有翹起的是CPU與散熱片之間散熱雙面膠，取下的時候有點翹起很正常，粘性非常好，頂部一層為導熱墊，直接貼到C5頂部的金屬蓋，所以有部分朋友說熱量比較大，原因就在這里。還有一個常識，金屬因為導熱比較快，所以在相同溫度的情況下，手摸的感覺會比塑料更明顯。舉個例子，冷的時候，相同溫度的金屬摸上去會比塑料更冷，熱的時候，正好相反，相同溫度的金屬摸上去會比塑料更熱，大家有條件的可以用紅外線溫度槍試試看，就知道了。

13、C5的全金屬外殼。從質感上判斷是鋁合金或者鎂鋁合金。中間部分有一塊很明顯的痕跡，就是剛剛我說的散熱墊與頂蓋直接接觸的地方。由于金屬易導熱的特性，會讓整個外殼發(fā)熱，從而增加散熱效果。

14、機器底部的易碎標貼，這是已經(jīng)拆解完成后，全部裝好的樣子，目測看不出標簽有損壞，應該我朋友看不出拆解過了，也不會影響保修。大家拆解的時候盡量多注意，畢竟這個是保修憑證，萬不得已的情況下，盡量不要破壞。

15、主板上有一個Jump 5的4針接口，沒有時間測試，因此功能不明。

16、Quadrant Advanced跑分對比，看完后大家會對性能有一定的了解。這里要說明一下，三星A8的跑分之所以比AML的A9高，是因為AML的安卓4.0采用的內核是2.63的，三星采用的安卓4.0是3.08內核的，同樣安卓2.2的2.63系統(tǒng)內核下，三星的A8要比AML的A9低。即使這樣，CPU單項跑分還是AML的A9高，說明A9比A8核心，在同頻率下，A9性能更高，也再次說明，頻率不代表一切。而海思與AML同樣為A9 1Ghz頻率，海思采用的安卓內核是3.08，AML采用的是2.63，可見內核對提升性能的重要性，下次大家購買安卓產(chǎn)品的時候不光要看系統(tǒng)是什么版本，同樣也要注意內核是什么版本，畢竟老內核與新內核的性能差距巨大。

第二部分，UI簡析。

先來看幾個圖片
開博爾C5的UOS界面

Apple TV 3

XBMC

Windows Media Center

Sony ps3

Sony PSP

看完圖片，大家應該大概有一個了解。各大廠商都在UI界面使用十字交叉型的設計，說明該界面操作簡單，易上手。C5配色，接近于Apple TV，操作方式類似于除了Apple TV以外的各個產(chǎn)品，相信使用過上述產(chǎn)品的人，要上手C5很容易。