拆拆拆！斐訊K3內(nèi)部大揭秘，讓你們看看K3強大的內(nèi)“芯”

“Design by Jacob Jensen”

斐訊K3的外形設計源自于丹麥著名工業(yè)設計工作室Jacob Jensen Design之手。而斐訊也是完全遵循了“Less is more”的設計理念，簡單卻不平凡的曲線，勾勒出K3的精致輪廓。

好的產(chǎn)品包裝也必須精致，向上開啟既能完美的保護主機的安全，厚實的底座也能承載K3的典雅之美，而機身兩側(cè)的銀色面板采用弧形設計與側(cè)邊的科技感十足的亮黑色線條完美契合，頂部的深色面板上設計有一塊3.5寸屏幕，息屏下依然渾然一體，極具美感。

上下分體式包裝盒、銀黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字樣

來看接口部分，按照從上到下的順序，分別是獨立的電源按鈕、USB3.0接口、1個千兆WAN口與三個千兆LAN口、一個電源線插孔，位于電源線插孔旁邊是Reset‘重置’按扭。好了，現(xiàn)在我們對斐訊K3的外觀設計已有大致了解，下面正式進入拆機環(huán)節(jié)。

K3接口部分采用全黑配色

揭開（有粘性）機身底部的防滑墊，便可看見隱于其中的四顆固定螺絲，位于底部弧形面兩邊則分別排列有矩形散熱孔。松開4顆螺絲，將兩塊銀色面板取下后，我們看到K3的內(nèi)部采用四邊加一平面式的半包圍凹型結(jié)構(gòu)設計，整體采用環(huán)繞交錯式卡扣及反止口結(jié)構(gòu)設計，且只用4顆螺絲進行鎖緊固定，結(jié)構(gòu)牢固且機身更美觀。

粘性防滑墊

待取下K3的兩塊面板后，此時我們從機身左側(cè)還看不到路由器內(nèi)部的PCB板結(jié)構(gòu)。但從另一側(cè)，黑色的散熱金屬片已顯露無遺，其上整齊的排列有5塊PCB陣列式天線（另外3塊在機身左側(cè)），由獨有的弧形天線骨架結(jié)構(gòu)支撐著8塊PCB陣列式天線，這在行業(yè)中屬首次，也算是打破常規(guī)不走尋常路。

機身左側(cè)（←）、機身右側(cè)（→）

2.4G與5G 全向高增益PCB陣列式天線

上面的這張大圖，看的更加清晰?？梢钥吹剑粋?cè)的PCB陣列式天線，以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的順序整齊的排列著，被緊緊的固定在骨架上。機身右側(cè)，我們看到在PCB天線的下面，是K3的黑色鋁制散熱片，并用螺絲加以固定。

前端散熱孔和天線矩陣

其實，斐訊K3的前臉是一整塊散熱孔。在靠近主板位置，還有一塊防塵遮擋板（上圖筆者手持那塊便是），斐訊此處考慮的還是非常細心與周全的，兼顧了散熱與美觀。

PCB天線與屏 背部PCB主板

被鋁制散熱片包裹的PCB主板與WiFi板

PCB板與WiFi板

PCle主板插槽與四根螺釘

終于拆到了斐訊K3的核心部分。從上面組圖不難看出，在PCB主板與WiFi板中間有一塊鋁制散熱片相隔，底部則由一個PCle主板插槽連接著，主板和WiFi板自己定義了PCIe接口保證供電和信號傳輸。在PCB主板與WiFi板的四個角，分別有一根金屬棒作為板與板直間的支撐點，進一步加固。筆者用力晃動了一下，很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

我們先來看看PCB主板。拆開覆蓋在正面的一塊鋁制散熱片和一塊屏蔽罩后，終于見到真身。各位可能已經(jīng)注意到了，在主板的右側(cè)有兩塊金色的涂色（實際上，正反兩面都有），筆者了解到其中有一部分是金箔，為的是更好的散熱。在揭開的屏蔽罩內(nèi)側(cè)，我們也看了三小塊散熱墊，對應著CPU與內(nèi)存重要器件（具體型號見下面詳細），多重散熱機制，用來保障路由工作時的穩(wěn)定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩與散熱片

鋁制散熱片與金屬散熱涂層

WiFi板正面

在拆解過程中，我們看到，斐訊K3的PCB主板與WiFi板都采用了更沉穩(wěn)的黑色，鋁制散熱片摸起來很有質(zhì)感，筆者用手顛了顛，很厚重。此外，不論是PCB主板還是WiFi板，布局走線細到每一個焊點，做工多很細致干凈，且雙面用于散熱的金屬箔，也非常規(guī)整。值得一提的是，K3內(nèi)部采用的大面積鋁制散熱片，充分考慮利用了對流環(huán)境，經(jīng)過多輪測試最終選出的散熱鰭片高度和間距方案，且已申請發(fā)明專利。

8路獨立的PA+LNA組合與兩個BCM4366無線芯片

從上圖可以清楚的看到，斐訊K3在無線方面采用了最新一代BCM4366無線芯片（適用于高性能路由器），支持802.11ac Wave2新特性（MU-MIMO），內(nèi)置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置獨立PA&LNA組合（PA放大無線信號，LNA降低信號噪音干擾）。黑色PCB加之鍍金處理，算得上業(yè)內(nèi)較為頂級的配置了，誠心由此可見。

天線IPX接頭和PCIe接口

一組網(wǎng)絡變壓器（標有PPT）

我們看到，在斐訊K3的PCB主板上也采用了大面積的金箔散熱層；在金箔隔熱層的上方是斐訊K3的CPU與內(nèi)存，其周圍有用金屬屏蔽罩進行隔離；最上端是一組網(wǎng)絡變壓器，I/O接口以及電容電感等元器件。

電容與電感等元器件、電源開/關(guān)、USB3.0、網(wǎng)絡接口、電源線插孔

CPU/閃存/內(nèi)存

CPU與內(nèi)存

最后，我們再來看看斐訊K3最核心部分。斐訊K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主頻處理器，內(nèi)置網(wǎng)絡加速引擎，擁有更強悍的數(shù)據(jù)處理能力，更適合千兆寬帶用戶。內(nèi)存方面，斐訊K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600內(nèi)存顆粒；閃存方面，斐訊K3采用了一顆容量為128MB的NAND Flash存儲芯片，陣容豪華。